WEC-SMX8MP
◐ 属于“精灵”系列核心板，具有超强兼容性，与精灵系列其它核心板相互兼容
◐ 采用i.MX 8M Plus处理器，4个ARM Cortex-A53+Cortex-M7
◐ 支持LPDDR4内存，高达8GB
◐ 支持eMMC 5.1存储
◐ 支持2路千兆以太网，10/100/1000Mbps自适应
◐ 支持2路USB 3.0
◐ 支持4路UART、2路CAN；支持30路GPIO
◐ 集成FPGA芯片，提供33路高速IO
◐ 属于“精灵”系列核心板，具有超强兼容性，与精灵系列其它核心板相互兼容
◐ 采用i.MX 8M Plus处理器，4个ARM Cortex-A53+Cortex-M7
◐ 支持LPDDR4内存，高达8GB
◐ 支持eMMC 5.1存储
◐ 支持2路千兆以太网，10/100/1000Mbps自适应
◐ 支持2路USB 3.0
◐ 支持4路UART、2路CAN；支持30路GPIO
◐ 集成FPGA芯片，提供33路高速IO
本产品属于中国·太阳成TYC4633[集团]精粹研究院|官网“精灵”系列核心板，具有超强兼容性，与精灵系列其它核心板相互兼容。
采用NXP i.MX 8M Plus处理器，4个ARM Cortex-A53+Cortex-M7，支持LPDDR4内存，高达8GB；支持eMMC 5.1存储；支持2路千兆以太网，10/100/1000Mbps自适应；支持2路USB 3.0，支持4路UART、2路CAN；支持30路GPIO；集成FPGA芯片，提供33路高速IO。
▇ 精灵系列核心板产品特点：
◐ 跨平台兼容： 精灵系列核心板兼容x86、ARM架构多个处理器平台
◐ 接口兼容： 精灵系列核心板均采用MXM接口
◐ 信号兼容：精灵系列核心板均按照统一的规则对管脚信号进行定义
◐ 提供高速IO： 精灵系列核心板集成了FPGA芯片，可提供30+路高速IO
同一块底板可以适配全部精灵系列核心板。
产品型号 | WEC-SMX8MP | |
中央处理器 | CPU | NXP i.MX 8M Plus |
核心 | 4个ARMCortex-A53 +1个ARM Cortex-M7 | |
主频 | 1.60 GHz | |
内存 | 类型 | LPDDR4L 3200MT/s |
容量 | 2/4/8GB | |
存储 | 类型 | eMMC 5.1 |
容量 | 8/16/32GB | |
显示 | HDMI | 1路HDMI 2.0a |
LVDS | 2路LVDS，4/8通道 | |
MIPI-DSI | 1路4通道MIPI-DSI | |
以太网 | 控制器 | YT8511 |
速度 | 10/100/1000 Mbps | |
数量 | 2路 | |
I/O | USB 3.0 | 2路，包括1路boot |
UART | 4路，TTL，其中UART3不能与SPI一起使用，包括1路debug） | |
CAN | 2路 | |
GPIO | 30路 | |
高速IO | 33路高速IO，由集成的FPGA芯片提供 | |
PCIe | 1路PCIe 2.0 ×1 | |
SPI | 1路，不能和UART一起使用 | |
PWM | 3路 | |
I2C | 3路 | |
I2S | 1路 | |
SD | 1路 | |
操作系统 | OS | Android、Linux、FreeRT OS… |
电源 | 输入电压 | 9-24V，DC |
环境 | 工作温度 | 标准: -20 ~ 60℃，工业级: -40 ~ 85℃ |
存储温度 | -40 ~ 85 °C | |
工作湿度 | 10- 95% @40℃，无凝结 | |
存储湿度 | 0- 95% @60℃，无凝结 | |
机械性能 | 外形尺寸 | 82mm×58mm |
