太阳成集团tyc4633基于恩智浦 i. MX 8M Plus、芯驰 D9、瑞芯微 RK3568等处理器开发出最新的核心板产品，同时推出与之配套的一款底板产品，可满足工业控制、物联网、边缘AI、视频监控、工业平板电脑等不同应用场景的需求。
详情可参考相关文章：
i. MX 8M Plus 核心板（WEC-IMX8P）
D9 核心板（WEC-D9340）
RK3568 核心板（WEC-3568D）
i. MX 8MP整套产品
D9 整套产品
RK3568 整套产品
▇ 产品特点：
1.1 核心板01：WEC-IMX8P
处理器： i. MX 8M Plus，四核ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 + NPU
NPU的AI算力最高可达2.3TOPS
内存：4GB LPDDR4
存储：8GB eMMC
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太阳成集团新品：i.MX 8M Plus 核心板——高性能边缘AI解决方案
1.2 核心板02：WEC-D9340
处理器：D9，4核Cortex-A55+双核Cortex-R5，主频最高1.5GHz
内存：2GB DDR4L ，
存储：8GB eMMC
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1.3 核心板03：WEC-3568D
处理器：RK3568
内存：2GB / 4GB / 8GB LPDDR4 ，支持全链路 ECC
存储：32GB / 64GB / 128GB eMMC
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2. 丰富的外设接口
2个RS232、1个RS485、2个CAN
DI / DO
1个USB3.0、1个USB2.0、1个micro USB
2个10/100/1000Mbps自适应网口
支持HDMI、LVDS、eDP等
3. 强大的功能拓展
SATA 3.0：扩展 2.5 寸 SSD/HDD
mini PCIe：扩展4G LTE网络
M.2：扩展5G网络 或 NVMe SSD
SIM Card Slot：SIM卡
TF Card Slot：TF卡
可根据应用场景的技术需求进行产品的定制开发。
